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答：我们在PCB设计过程中，一把布线的顺序是先走信号线，然后进行电源的处理、电源的分割，然而电源的飞线是非常多的，非常影响信号线的布线，所以刚开始会将电源的飞线进行隐藏，具体操作的步骤如下所示：
答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：
答：我们在PCB设计完成之后，PCB中的差分信号线宽线距已经决定好了，有时候会因为一些阻抗的变化或者叠层的变化，是差分信号的线宽线距会发生变化，我们需要对差分的线宽线距进行修改，手动去修改会比较麻烦，这里讲解一下，如何对差分信号的线宽线距进行自动调整，具体操作如下所示：
答：我们在设计完成之后，需要对元器件的编号进行调整，然后在PCB进行生产的时候，印刷在PCB板上，方便调试。为了使印刷的字符清晰可见，我们一般推荐使用的字体大小如下所示：
答：在进行PCB设计时，都必须使用到过孔，对走线进行换层处理。在走线进行打过孔之前，必须先要添加过孔，这样在PCB布线时才可以使用过孔，具体操作的步骤如下所示；
答：一般结构工程师在绘制结构图纸的时候，都会有顶视图与底视图之分，我们导入到PCB之后，是需要将底视图左右镜像处理的，因为PCB里面的背面是从正面透视看过去的，所以将底视图镜像之后，就是是跟PCB界面是一致的，对底层的DXF文件镜像处理的操作步骤，具体如下所示：
答：在进行PCB设计的的时候，为了防止突发状况的发生，一般都会进行随时保存，做久了以后还是会忘记去保存，所以Allegro软件提供了自动保存的功能，这里我们讲解一下如何进行自动保存，以及自动保存的时间如何设置,，具体操作如下：
答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：在Allegro软件中，所铺的铜皮全部都是动态铜皮，在进行Etch显示的时候，包括走线、铜皮都会显示，在前面的问答中我们讲解了如何将铜皮全隐藏不显示，但是，这样不方便走线设计，走线时不清楚哪一块有铜皮，这里我们讲解一下，如何设置铜皮不显示，但是在PCB中还是显示铜皮的边框，具体操作如下所示：
答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shape的问题，如图6-188所示，
